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2025-06-21

MOSFET 单脉冲雪崩能量（EAS）参数解读与测量

一、何为EAS？规格书中的重要参数EAS(又称UIS)，是Energy during avalanche for single pulse的缩写，中文译为单脉冲雪崩击穿能量。 EAS指的是MOSFET器件在串联感性负载时，遭遇单次脉冲（开关的突然关断会产生感应电压，形成浪涌冲击）状态下，所能承受的最大能量……

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2025-06-13

MOSFET 热阻（Rth）参数解读与测量

一、何为热阻？ MOSFET的热阻（Rth）是用来表现器件散热能力的参数。器件在工作时，芯片内部会产生大量的热量，这些热量会传向与其接触的物质，如与之粘连的金属导片(框架)，以及包裹其的塑封料，而这些材料会阻碍芯片的热量传递过来，衡量这种阻热能力强弱的参数，就是热阻Rth，其单位是℃/W，越小越好。 ……

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2025-06-04

芯片行业再遭制裁，选择国产还是盗版？

近日，美国商务部发文指示美国和欧洲领先的电子设计自动化(EDA) 软件供应商在未获得出口许可证的情况下停止向中国销售产品。此举标志着特朗普政府正在采取手段进一步阻碍中国科技的进步，尤其是在先进半导体研发领域的行动更显决心。作为全球半导体供应链的关键环节，EDA 软件助力设……

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2025-05-28

小米3nm芯片突破：打破封锁的成功自研之路？

小米3nm芯片突破：打破封锁的成功自研之路？随着中国科技巨头小米成功研发并开始量产尖端 3 纳米芯片，美国和西方公司长期以来享有的全球半导体主导地位面临最新挑战。这一进展标志着中美两国多年来不断加剧的技术竞争再次升级，这种竞争一直是该行业的主要特征，西方不断加强出口管制，而中国企业之只能则投入数……

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2025-05-27

全球碳化硅巨头Wolfspeed 即将破产，中国碳化硅产业迎来春天

全球碳化硅巨头Wolfspeed 即将破产，中国碳化硅产业迎来春天天总部位于美国达勒姆洲的全球碳化硅半导体供应巨头Wolfspeed，将在未来几周内申请破产。据《华尔街日报》周二报道称，在该公司与最大的支持债权人多次庭外重组债务商议……

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2025-04-28

关税战 | 中美关税风向持续跟进：中国对美8类芯片关税归零，特朗普拟推分级关税方案

中国对美半导体“松口”：近期，中美经贸领域动态频频，其中半导体行业的关税调整备受瞩目。4 月 24 日披露的消息显示，中国海关下发内部通知，针对 8 个与半导体、集成电路紧密相关的商品税号，取消自美国进口商品的额外加征关税，这意味着原产美国的相关产品进入中国市场时，关税直接降为零，释放出 “松绑” 的积极信号……

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2025-04-21

台奕半导体 | 中美关税政策下的芯片行业的百态众生

台奕半导体|中美关税政策下的芯片行业的百态众生重点内容速览： 1.原产地认定规则解读 2.对企业的影响 3.未来展望关税简史：第一阶段：”税“之初体验 2017 年 8 月，美国启动对华 “301 调查”，无端指责中国在知识产权保护及技术转让领域存在问题，为后续加……

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2025-04-19

恭贺！台奕半导体产品上线半导小芯

台奕半导体产品上线半导小芯

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2025-03-10

狂飙：中国集成电路出口份额节节攀高，28nm制程芯片占据主导！

2025年前两个月，我国货物贸易进出口总值6.54万亿元人民币，同比下降1.2%，剔除不可比因素后增长1.7%。其中，出口增长3.4%，进口下降7.3%。集成电路出口增长13.2%，进口机电产品增长3.2%。中国企业大规模投入成熟制程芯片制造，产能持续增长。但随着全球竞争加剧，成熟制程芯片市场出现供应过剩风险，可能引发……

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2024-06-22

未来的微电子设备将会更小、更快、更强？

未来的微电子设备将会更小、更快、更强。随着科技的不断发展和创新，微电子设备将迎来前所未有的革命性变化，给人们的生活带来巨大的便利和改变。在未来的景象中，我们可以预见到微电子设备的尺寸将进一步缩小，性能将进一步提升，而且将更加强大和智能化。首先，未来的微电子设备将更小。如今我们已经可以看到越来越小巧的智能手机、平……

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2023-04-26

当SiC MOSFET桥式电路开关时产生的电流和电压是怎样的？

这里展示的电路图是SiC MOSFET桥式结构的同步式升压电路，在LS开关导通时的示例。电路图中包括SiC MOSFET的寄生电容、电感、电阻，以及HS和LS SiC MOSFET的VDS和ID变化所产生的各处栅极电流（绿色线）。 ID变化带来的电压变化 ID的变化将会产生如下所示的电压公式……

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2022-06-25

意法半导体：与罗姆旗下SiCrystal新签SiC衬底供应协议

意法半导体执行副总裁、首席采购官 Geoff West 表示：“与SiCrystal签署扩大供应协议将帮助ST拿到更多的150mm（6吋）SiC衬底晶圆，以促进我们碳化硅芯片的产能提升，更好地满足全球汽车和工业客户的需求。新协议还能均衡ST内外供应比例，加强我们的供应链韧性，更好地应对未来需求增长。” 罗……

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