一、何为EAS？ 规格书中的重要参数EAS(又称UIS)，是Energy during avalanche for single pulse的缩写，中文译为单脉冲雪崩击穿能量。 EAS指的……
一、何为热阻？ MOSFET的热阻（Rth）是用来表现器件散热能力的参数。 器件在工作时，芯片内部会产生大量的热量，这些热量会传向与其接触的物质，如与之粘连的金属导片(框架)，以及包裹其的……
近日，美国商务部发文指示美国和欧洲领先的电子设计自动化(EDA) 软件供应商在未获得出口许可证的情况下停止向中国销售产品。 此举标志着特朗普政府正在采取手段进一步……
小米3nm芯片突破：打破封锁的成功自研之路？ 随着中国科技巨头小米成功研发并开始量产尖端 3 纳米芯片，美国和西方公司长期以来享有的全球半导体主导地位面临最新挑战。 这一进展标志着……
全球碳化硅巨头Wolfspeed 即将破产，中国碳化硅产业迎来春天天 总部位于美国达勒姆洲的全球碳化硅半导体供应巨头Wolfspeed，将在未来几周内申请破产。 ……
中国对美半导体“松口”： 近期，中美经贸领域动态频频，其中半导体行业的关税调整备受瞩目。4 月 24 日披露的消息显示，中国海关下发内部通知，针对 8 个与半导体、集成电路紧密相关的商品税号，取……
台奕半导体|中美关税政策下的芯片行业的百态众生 重点内容速览： 1.原产地认定规则解读 2.对企业的影响 3.未来展望 关税简史： 第一阶段：”税“之初体验……
台奕半导体产品上线半导小芯
2025年前两个月，我国货物贸易进出口总值6.54万亿元人民币，同比下降1.2%，剔除不可比因素后增长1.7%。其中，出口增长3.4%，进口下降7.3%。集成电路出口增长13.2%，进口机电产品增长3……
未来的微电子设备将会更小、更快、更强。随着科技的不断发展和创新，微电子设备将迎来前所未有的革命性变化，给人们的生活带来巨大的便利和改变。在未来的景象中，我们可以预见到微电子设备的尺寸将进一步缩小，性能……
这里展示的电路图是SiC MOSFET桥式结构的同步式升压电路，在LS开关导通时的示例。电路图中包括SiC MOSFET的寄生电容、电感、电阻，以及HS和LS SiC MOSFET的VDS和ID变化所……
意法半导体执行副总裁、首席采购官 Geoff West 表示：“与SiCrystal签署扩大供应协议将帮助ST拿到更多的150mm（6吋）SiC衬底晶圆，以促进我们碳化硅芯片的产能提升，更好地满足全球……
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