台奕半导体有限公司成立于2019年,汇聚了一支来自知名半导体企业的精英研发团队。依托深厚的专业积淀与丰富的量产经验,公司精准洞察市场趋势,紧密围绕客户需求,持续推出兼具差异化与卓越竞争力的产品。台奕半导体始终以创新为驱动,深耕半导体领域的技术突破与产业升级,致力于成为具有国际竞争力的半导体器件制造商(IDM)和品牌运营商。台奕TANi半导体有限公司专注于集成电路IC与分立器件的研发、生产和销售。台奕TANi旗下集成电路IC涵盖电源管理、马达驱动、运算放大器、数字功放、稳压器、PWM控制IC、比较器、逻辑芯片、霍尔HALL传感器等;分立器件涵盖二极管Diode、肖特基SBD、ESD/TVS管、三极管BJT、场效应管MOSFET、IGBT单管/模块、可控硅SCR、第三代半导体SiC等。台奕 TANi 旗下产品能满足消费级、工业级、车规级等不同领域的需求。

公司里程

2025年

2023年

2019年

2017年

2016年

行业领先地位
产品矩阵:
✓ MOSFET全系列:600+款
✓ IGBT模块:150+款
✓ 电源管理IC:1000+款
客户与生态:
全球合作伙伴600+家
✓ 终端客户:578家(含8家世界500强)
✓ 战略供应商:60家
✓ 年产能达13亿颗芯片

全国销售网络布局:
覆盖9大核心城市,形成完整服务网络
▸ 华南:深圳/惠州/东莞/厦门
▸ 华东:上海/南京/苏州
▸ 华北:北京
▸ 西部:成都/西安/重庆
合作客户突破500+家,涵盖工业、汽车、通讯、新能源、消费电子领域

进军大陆市场:
深圳办事处成立,作为华南区研发与销售中心
产品通过AEC-Q101车规认证,进入汽车电子供应链
年度营收突破1.2亿新台币

技术突破:
启动自主研发与生产,建立首条6英寸晶圆产线
成功量产首款MOSFET产品,应用于消费电子领域

台奕半导体在台湾成立:
聚焦功率半导体器件和模拟芯片设计

荣誉资质
ISO-9001
ISO 14001:2015
IATF 16949:2016
ISO 45001:2018
公司设备
晶圆切割

晶圆切割

固晶

固晶

焊线

焊线

注塑

注塑

切筋

切筋

测试打标

测试打标