香菇也能造芯片？前所未闻，香菇竟是一种神奇的半导体材料!

据俄亥俄州立大学的一项新研究结果显示，一种用香菇代替硅基，从而架构新型忆阻器的技术成为可能，这种利用可生物降解的基底推进低功耗神经形态硬件研究具有广大前景。

续航比你命长！绿联携手台奕打造无线领夹麦MIC6

作为备受认可的科技消费电子领域头部品牌，UGREEN 绿联在 PD 快充、移动电源、手机与电脑周边配件、影音设备周边、电子存储产品

MOSFET 单脉冲雪崩能量（EAS）参数解读与测量

规格书中的重要参数EAS(又称UIS)，是Energy during avalanche for single pulse的缩写，中文译为单脉冲雪崩击穿能量。

MOSFET 热阻（Rth）参数解读与测量

MOSFET的热阻（Rth）是用来表现器件散热能力的参数。

小米3nm芯片突破：打破封锁的成功自研之路？

随着中国科技巨头小米成功研发并开始量产尖端3纳米芯片，美国和西方公司长期以来享有的全球半导体主导地位面临最新挑战。

全球碳化硅巨头Wolfspeed 即将破产，中国碳化硅产业迎来春天

总部位于美国达勒姆洲的全球碳化硅半导体供应巨头 Wolfspeed， 将在未来几周内申请破产。